2025年10月，该公司透露已预订了12次猎鹰9号飞行任务，用于测试其被称为“Fabship”的太空半导体基底制造工厂。Besxar表示将利用太空的真空环境，生产电子设备所需半导体中的超纯基底和前驱体材料。“我们正在触及地球制造的极限。AI数据中心正面临电力和散热的瓶颈，硅基材料也接近其物理极限，而现有的晶圆厂无法达到下一代材料所需的真空度或良品率。”
这枚SpaceX助推器在释放二级火箭后，继续向上飞行，越过海拔100公里的卡门线。在级间分离后，一级助推器会继续向上滑行。在星链任务中，一级助推器通常会达到约115公里的高度，随后在地球引力的作用下重返大气层，并降落在海上的无人驳船上。这种周期短、周转快的亚轨道飞行，非常适合微调其制造工艺。这些名为“Clipper Class”（飞剪级）的测试制造舱，大小与微波炉相当。“通过定期的发射和重返大气层任务，我们现在能够比以往更快地迭代——将太空转变为美国半导体供应链的关键延伸。”
“我们不仅要确保晶圆能顺利进入太空并完成制造，还要确保它们能够完好无损地带回地球，不会出现任何开裂或损坏。”Besxar获得了图形和AI芯片制造商英伟达（Nvidia）Inception创业项目的支持，同时SpaceX也是该公司的投资方之一。该公司原计划在2025年底前开始搭载猎鹰9号火箭进行Fabship测试。周日的这次猎鹰9号发射，是SpaceX今年的第62次星链发射任务，该公司正持续推进其太空互联网服务的扩张。
